常見的OLED主要引腳的封裝有以下幾種：

COG（Chip on Glass）封裝：芯片直接封裝在玻璃上，引腳通過金屬引線與玻璃連接。

COF（Chip on Film）封裝：芯片直接封裝在柔性基板上，引腳通過金屬引線與基板連接。

COB（Chip on Board）封裝：芯片直接封裝在PCB上，引腳通過金屬線與PCB連接。

TAB（Tape Automated Bonding）封裝：芯片封裝在柔性基板上，引腳通過導電粘帶與基板連接。

SMT（Surface Mount Technology）封裝：芯片封裝在塑料封裝體中，引腳通過表面貼裝技術與PCB連接。

OLED主要引腳的封裝有兩種，一種是SSD1306芯片的I2C接口，另一種是SSD1351芯片的SPI接口。I2C接口一般是4個引腳，包括VCC、GND、SCL和SDA；SPI接口一般是8個引腳，包括VCC、GND、SCK、SDIN、SDOUT、DC、CS和RESET。具體封裝類型還需要根據具體的OLED顯示屏型號來確定。

OLED封裝主要包括以下幾種方式:干燥劑封裝、UV膠封裝(又稱Dam only封裝)、UV膠和填充膠封裝(又稱Dam&Fill封裝)、玻璃膠封裝(又稱Frit封裝)等。其中，UV膠封裝技術是OLED封裝最早也是最常用的技術，其具有如下特點:不使用溶劑或使用少量溶劑，減少了溶劑對環境的污染；耗能少，可低溫固化，適用于對UV敏感的材料；固化速度快，效率高，可在高速生產線上使用，固化設備占地面積小等。但是，UV膠封裝中所使用的密封膠是有機材料，其固化后分子間隙較大，采用傳統的OLED封裝方法，由于密封膠具有固化缺陷、多孔性、與基板、封裝蓋板的結合力弱等原因，水汽與氧氣比較容易透過間隙滲透入內部密封區域，從而導致OLED器件的性能較快退化，壽命縮短。

[0005]因此，通過對OLED進行有效封裝，保證OLED器件內部良好的密封性，盡可能的減少OLED器件與外部環境中氧氣、水汽的接觸，對于OLED器件的性能穩定及延長OLED的使用壽命至關重要。要達到更好的封裝效果仍需進一步對現有的封裝結構及封裝方法進行改進，以阻隔水汽與氧氣滲入OLED封裝結構內部的路徑。