該問圍繞華為手機提出了3個問題，核心是會不會全部換掉麒麟處理器。
1 成為聯(lián)發(fā)科最大客戶將具有多種意味
意味著2021年華為自研芯片代工渠道全面受阻。即當前盛傳的部分消息成真了，僅是含有美國技術的國內外代工廠都沒有拿到美國頒發(fā)的許可證，即美國單單完全徹底地落實了芯片代工禁止令，這也是美國又一輪打壓的精準性所在。
意味著華為手機芯片供應渠道還仍然暢通。聯(lián)發(fā)科芯片同樣在美國的芯片供應管制范圍，至少也要通過臺積電來代工自己所設計的芯片，卻成為了華為手機芯片供應的最大客戶，就表明聯(lián)發(fā)科為華為供應芯片的申請得到了美國的批準。
意味著聯(lián)發(fā)科應該只是華為中低端芯片最大客戶。美國能批準聯(lián)發(fā)科的申請，就一定能批準美國高通和中國紫光展銳的申請，代工渠道是同一的嘛。關鍵是，華為會怎么選這3家的芯片？高端芯片一定是選高通的，別看高通芯片已經(jīng)漲價了；中低端芯片沒可能選紫光展銳的，選聯(lián)發(fā)科和高通則都有可能。當然，華為與此同時焦急地等待紫光展銳芯片盡快去美國化、成高端化將是一定的，還將同樣等待中芯國際以及上海微電子，華為一定知道這些國內兄弟企業(yè)由于更可靠而應該當成最終和長久的依靠。
2 換掉麒麟處理器會給華為手機帶來綜合影響
華為手機業(yè)務繼續(xù)開展。也就是仍然有路可走，這個影響自然是最大的，現(xiàn)實和長遠的意義都重大。按美國修訂的直接產(chǎn)品規(guī)則，華為手機正是面臨著無論芯片代工還是芯片供應都無路可走的可能。
性能不會降低。這是由于華為高端手機用了高通的高端芯片，中低端手機用了聯(lián)發(fā)科或者高通的中低端芯片。
辨識度自然降低。這是由于換掉了麒麟處理器，各個端的華為手機不僅與其它國產(chǎn)手機同質化了，又與蘋果以及三星手機差異化了，無論同質化還是差異化，都是在核心層面。
總銷量未必降低。海外用戶由于對換掉麒麟處理器的華為手機體驗如初，即使全部換上了第三國的處理器也不會有多少在意的；國內用戶大多一定都非常在意全部換上了高通芯片，但由于對國內大陸代工廠以及芯片設計企業(yè)終會崛起有信心，一定會勉力地實際支持華為手機。
3 麒麟處理器研發(fā)不會停止
華為手機換掉自研處理器消息將在9月份得到證實。包括是否全都換成聯(lián)發(fā)科或者高通的芯片，還包括是否延遲換掉和換成，也就是屆時便/才可知美國針對華為而修訂的直接產(chǎn)品規(guī)則會嚴格到什么程度，同時，也可知美國本土企業(yè)及其海外的使用美國技術企業(yè)會執(zhí)行到什么程度。
華為手機處理器設計技術研發(fā)將持續(xù)是完全可以肯定的。華為絕不會讓海思半導體放棄，這也是基于自身對國內半導體行業(yè)必將全面崛起的信心。美國即使把華為的芯片代工和供應渠道全部切斷，華為也不會在將來淪為手機組裝廠，只因為自我植入的是科技自立的基因，所以，麒麟處理器重新?lián)Q上之日就是美國阻止華為自研和提升核心科技的圖謀落空之時。
回答完畢，感謝題主！
一、華為加大向聯(lián)發(fā)科采購芯片的力度，這是非常合理的。
在面臨美國巨大壓力的情況下，華為手機業(yè)務線當然不能停下來，而華為自己的麒麟芯片代工前景不確定，必定是盡全力拓寬芯片供應渠道。聯(lián)發(fā)科就是最佳合作方，這沒有之一。
二、高通芯片不能指望。對于美國政府來說，打壓華為其實醉翁之意不在酒，在乎以壓力驅使華為放棄自己領先的5G技術，或以某種方式實現(xiàn)美國能控制華為，美國的貪婪胃口是無法滿足的。在華為做出足夠的退讓之前，美國也不可能輕易放高通賣給華為芯片而緩解華為壓力。而且美國的信用已經(jīng)徹底破產(chǎn)，即便是一時的放松打壓也根本不可信，隨時又可能翻臉。
三、無論華為使用多少聯(lián)發(fā)科芯片，華為都不可能放棄自己的麒麟芯片研發(fā)。盡管美國的打壓、斷供目前還完全看不到解決方案，但是無論如何華為都不可能放棄麒麟芯片自研的。即便是最極端的情況下，出現(xiàn)麒麟高端芯片暫時無貨，華為也應該繼續(xù)推進麒麟芯片的設計，并且廣開合作渠道，以便隨時可以找到生產(chǎn)方。
國家也已經(jīng)在全力支持國產(chǎn)芯片的生產(chǎn)推動，機會隨時可能出現(xiàn)。一旦有機會實現(xiàn)高端芯片國產(chǎn)，華為麒麟芯片將真正實現(xiàn)蛻變，那個時候就是華為徹底“脫美”的時刻。
四、如華為成為聯(lián)發(fā)科大客戶，影響將會是深遠的。A）積極影響：
最大的影響可能就是推動聯(lián)發(fā)科“咸魚翻身”，而一舉成為全球主力通信芯片設計廠家。盡管之前聯(lián)發(fā)科一直也是技術最全面的芯片設計廠商，但是因為一直沒有大訂單而出貨量不大。如果有了華為數(shù)千萬以上的芯片訂單，那可是聯(lián)發(fā)科千載難逢的機遇。
B）消極影響：
那當然還是高通。高通盡管也想通過美國政府的打壓而壓壓華為的威風，當然肯定配合美國政府斷供華為芯片，但是這可是真金白銀的損失啊。
另外之前的移動芯片市場，一直是高通壓住聯(lián)發(fā)科一頭的。聯(lián)發(fā)科難以翻身最大的障礙就是高通。
要知道以前華為是大量采購高通中低端芯片的，一年下來華為采購高通、聯(lián)發(fā)科數(shù)千萬套芯片的。這下可好了，華為外采訂單幾乎都要落到聯(lián)發(fā)科那里去了。因此，聯(lián)發(fā)科笑了，意味著高通可能要哭了。
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自從最近華為向聯(lián)發(fā)科下單合作的消息傳開，很多人都認為以華為的體量，一旦和聯(lián)發(fā)科進行芯片合作，那么華為很可能會成為聯(lián)發(fā)科目前的最大手機客戶，而聯(lián)發(fā)科去年推出的天璣1000系列芯片在產(chǎn)品力上也打了翻身仗，只是市場面上有些叫好不叫座，但是如果華為旗下的機型大量采用聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片，對于聯(lián)發(fā)科目前的狀況來說絕對是大有幫助，甚至有可能在手機芯片領域顛覆高通的統(tǒng)治地位。
面對美國方面的技術封鎖，華為的麒麟芯片，尤其是中高端芯片在下半年的產(chǎn)能非常擔憂，雖說華為已經(jīng)向臺積電緊急下了大筆訂單，但是這批訂單的芯片一旦消耗完，華為未來的機型采用什么芯片也是一個難題，千元低端機還好說，至少有中芯國際代工麒麟710A等芯片，但是對于麒麟990和麒麟1020之類的高端芯片，國產(chǎn)廠商就無可奈何了，這樣華為就必須尋找替代方案。
能夠滿足華為高端機型的芯片，那么目前就只有高通和聯(lián)發(fā)科能夠提供，而三星基本表明不會給華為提供芯片，高通本身其實也算是華為的競爭對手，不過兩者都有交叉授權協(xié)議，明面上其實還是可以進行合作的，但是就高通驍龍800系列的供應情況和價格，華為恐怕也不會貿然采用。而聯(lián)發(fā)科作為高通的直接競爭者，天璣1000系列芯片無論是在工藝、技術和性能上表現(xiàn)都比較出色，和麒麟990一樣也屬于集成5G基帶的SOC，所以理論上更適合華為，而且價格肯定比高通有優(yōu)勢。
而大家也不用擔心，即使華為大量使用聯(lián)發(fā)科芯片，也不會導致麒麟芯片的消失，即使是最壞的情況來看，麒麟芯片最多也就是高端型號產(chǎn)能不足或者受限，而中低端麒麟芯片仍然會廣泛使用在華為的手機上，可能年底到明年初，會有不少同時搭載麒麟芯片和天璣芯片的華為手機上市，我們拭目以待。
