銅排鍍銀層的厚度要求是0.2毫米，銅排又稱銅母排或銅匯流排，是由銅材質(zhì)制作的，截面為矩形或倒角(圓角)矩形的長導(dǎo)體(現(xiàn)在一般都用圓角銅排，以免產(chǎn)生尖端放電)，在電路中起輸送電流和連接電氣設(shè)備的作用。 銅排在電氣設(shè)備，特別是成套配電裝置中得到了廣泛的應(yīng)用;一般在配電柜中的U、V、W相母排和PE母排均采用銅排。

電子產(chǎn)品中對電和波的傳導(dǎo)最常用的鍍層是鍍銀。由于鍍銀是貴金屬電鍍，金屬銀和銀鹽的消耗是需要加以控制的指標(biāo)．其中對鍍層厚度的控制是一個重要的指標(biāo)。

我國電子行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn)《電子設(shè)備的金屬鍍覆與化學(xué)處理》(SJ 20818--2002)對銅上鍍銀的厚度要求分為室內(nèi)、室外兩種，室內(nèi)規(guī)定為8μm，室外規(guī)定為15μm。對鋁和鋁合金上、塑料上的銀鍍層的厚度要求和銅基的一樣，只是對底鍍層的要求，根據(jù)不同的基體材料和所處的使用環(huán)境而有所不同。

這種要求與國際上對鍍銀厚度的規(guī)定是基本一致的。在日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(JIS)H0411《鍍銀層檢驗方法》中，將鍍層厚度分為七個等級，我們的規(guī)定相當(dāng)于其中的第四類和第五類E3]。鍍銀層厚度的分級參數(shù)見表。

鍍銀層厚度的分級參數(shù)

類別

鍍層厚度／μm

銀層單位質(zhì)量／(g／dm2)

耐磨性試驗口)

用途

適用環(huán)境

l

0.3

0.033

30s以上

光學(xué)、裝飾

良好、封裝

2

0.5

0.O67

90s

光學(xué)、裝飾

良好

3

4

0.4

4min

餐具、工程

良好

4

8

0.8

8min

餐具、工程

一般室內(nèi)

5

15

1.6

16min

餐具、工程

室外

6

22

2.4

24min

工程

惡劣環(huán)境

7

30

3.2

32min

工程

特別要求

①耐磨性試驗采用落砂法，讓40目左右的砂粒從管徑為5mm的漏斗落到以45°角放置的鍍層試片上，露出底層為終點(diǎn)．落砂量為450g，落下距離為l000mm，測量所用的時間。測量第l、2類鍍層時，所用管徑為4mm，落砂量為1l0g，落下距離為200mm。

美國對鍍銀層厚度的規(guī)定大致相當(dāng)于以上分類中從第三類起到第七類，是以8μm為基準(zhǔn)厚度，其他類與基準(zhǔn)成倍數(shù)關(guān)系。比它低一級的厚度為基準(zhǔn)的0.5倍為4／μm，比基準(zhǔn)商一級的是它的1倍，為16μm，再高一級是其2倍，為24μm，最高為3倍，32μm。

我國對鍍銀層厚度的規(guī)定根據(jù)原電子工業(yè)部早期標(biāo)準(zhǔn)是給出了一定的范圍的，即室內(nèi)或良好環(huán)境，銀層厚為7～10μm，室外或不良環(huán)境為15一20μm。同時，所有國家或地區(qū)的標(biāo)準(zhǔn)都允許在特別需要時還可以指定更厚的鍍層。

從這些標(biāo)準(zhǔn)和我們了解到的實際情況來看，鍍銀的厚度每增加一個級別，其銀的用量都是成倍增加的。從理論上說，ltzm／dm2的銀用量約為0．1g。考慮到電鍍過程中的工藝損耗，實際耗銀量還要增加。當(dāng)受鍍面積比較大、鍍層厚度增加時，成本的增加是很明顯的。而微波器件中相當(dāng)一部分的表面積是比較大的，因此，鍍銀層厚度的選擇直接關(guān)系到產(chǎn)品的成本控制。