目前,市場(chǎng)主流應(yīng)用方案為POB和COB。兩種方案各有優(yōu)劣,根據(jù)市場(chǎng)需求各異而被應(yīng)用在各產(chǎn)品之上。POB的封裝技術(shù)與工藝要求較低,背光模組厚度較高,不能做到輕薄化;COB是板上芯片封裝,在生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)精密度、質(zhì)量管控的要求更高,背光模組能做到更輕薄。
COB封裝優(yōu)點(diǎn)
1.超輕薄:可根據(jù)客戶(hù)的實(shí)際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原來(lái)傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3,可為客戶(hù)顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。
2.防撞抗壓:COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi),然后用環(huán)氧樹(shù)脂膠封裝固化,燈點(diǎn)表面凸起成球面,光滑而堅(jiān)硬,耐撞耐磨。
3.大視角:COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光,視角大于175度,接近180度,而且具有更優(yōu)秀的光學(xué)漫散色渾光效果。
4.可彎曲:可彎曲能力是COB封裝所獨(dú)有的特性,PCB的彎曲不會(huì)對(duì)封裝好的LED芯片造成破壞,因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏,圓形屏,波浪形屏。是酒吧、夜總會(huì)個(gè)性化造型屏的理想基材。可做到無(wú)縫隙拼接,制作結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,而且價(jià)格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于柔性線(xiàn)路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制作的LED異形屏。
5.散熱能力強(qiáng):COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上,通過(guò)PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈,大大延長(zhǎng)了LED顯示屏的壽命。
6、耐磨、易清潔:燈點(diǎn)表面凸起成球面,光滑而堅(jiān)硬,耐撞耐磨;出現(xiàn)壞點(diǎn),可以逐點(diǎn)維修;沒(méi)有面罩,有灰塵用水或布即可清潔。
7、全天候優(yōu)良特性:采用三重防護(hù)處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿(mǎn)足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。
COB封裝缺點(diǎn)
1、封裝密度比TAB和倒片焊技術(shù)稍小。
2、需要另配焊接機(jī)及封裝機(jī),對(duì)生產(chǎn)技術(shù)要求極為嚴(yán)格,如若有時(shí)速度跟不上以及PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格和無(wú)法維修