LCD的封裝方式有多種，包括COB（Chip On Board）封裝、COG（Chip On Glass）封裝、TAB（Tape Automated Bonding）封裝、COF（Chip On Film）封裝等。 1. COB封裝：將驅(qū)動(dòng)芯片直接焊接在PCB板上，簡(jiǎn)單、可靠，但尺寸較大，應(yīng)用范圍受限。2. COG封裝：將驅(qū)動(dòng)芯片直接集成在LCD玻璃背面，有效減小了尺寸，使得顯示模組更薄，適用于小尺寸、高分辨率的液晶顯示。3. TAB封裝：將驅(qū)動(dòng)芯片通過(guò)微線連接到LCD的ITO電極上，具有快速響應(yīng)、高對(duì)比度、低功耗等優(yōu)點(diǎn)，適用于高級(jí)彩色液晶顯示。4. COF封裝：將驅(qū)動(dòng)芯片直接連接在柔性電路基板上，可實(shí)現(xiàn)更高的封裝密度和靈活度，適用于大尺寸、高分辨率的液晶顯示。綜上所述，LCD的封裝方式因應(yīng)用場(chǎng)景和需求的不同而有多種選擇。