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TP在封裝廠(chǎng)是什么工序?

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TP在封裝廠(chǎng)是測(cè)試工序。因?yàn)樵诎雽?dǎo)體封裝過(guò)程中,需要對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試來(lái)保證芯片的品質(zhì),而TP就是測(cè)試芯片的一種方法。在TP測(cè)試工序中,通過(guò)測(cè)試芯片的電學(xué)特性來(lái)判斷其是否符合要求。除了TP測(cè)試工序,封裝廠(chǎng)還有許多其他的工序,如晶圓切割、焊線(xiàn)接合、封裝等等。每個(gè)工序都有其特定的作用和重要性,只有在每個(gè)環(huán)節(jié)都保證品質(zhì),才能生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的芯片產(chǎn)品。

TP在封裝廠(chǎng)是工序流程如下:將一大片排版的ITO切割成單粒,將ITO和FPC放到測(cè)架上,測(cè)試其數(shù)據(jù)是否OK。 將ACF(異性導(dǎo)電膠)用ACF設(shè)備粘貼到ITO玻璃的綁定區(qū)。 將測(cè)試OK的FPC和粘貼好ACF的ITO玻璃通過(guò)高溫和一定壓力綁定到一起,將綁定過(guò)的半成品放到測(cè)架上,測(cè)試其數(shù)據(jù)和畫(huà)線(xiàn)是否OK 在ITO與FPC相鄰的邊沿,使用點(diǎn)膠機(jī)將UV膠點(diǎn)成線(xiàn)狀,并作UV固化,以防ITO割傷FPC 。

主要對(duì)象為鋼化玻璃,目的是清洗掉鋼化玻璃上的臟點(diǎn)油污等臟東西 ,使用UV膠或OCA膠貼合,將綁定OK的ITO和清洗OK鋼化玻璃貼合到一起,將貼合后產(chǎn)品里面的UV膠通過(guò)升溫稀釋作用,提高其擴(kuò)散速度 使用大氣壓,使得貼合在TP里面的氣泡壓出去,在燈光下,目測(cè)之前工序遺留下來(lái)的外觀(guān)不良,使用UV燈光將貼合OK的UV膠固化,使用擦洗液和微擦布將TP表面的臟污擦洗下來(lái),根據(jù)客戶(hù)要求將一些輔助材料(如保護(hù)膜、背膠、襯墊)粘貼到TP表面,將TP放到測(cè)架上,測(cè)試其數(shù)據(jù)和畫(huà)線(xiàn)是否OK 在燈光下,目測(cè)之前工序遺留下來(lái)的外觀(guān)不良,使用相應(yīng)規(guī)格的包裝材料(如:吸塑盤(pán)、包裝箱),按照規(guī)定數(shù)量將成品出貨。

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