玻璃晶圓是隨著半導體、光學等領(lǐng)域高新技術(shù)的發(fā)展而出現(xiàn)的一種新型玻璃制品，相比于傳統(tǒng)的玻璃鏡片、玻璃晶圓具有表面質(zhì)量要求更高、尺寸更薄、加工精度更精密、表面光潔程度要求更嚴苛等特點。玻璃晶圓因具有耐高溫、抗腐蝕、機械性能優(yōu)異、光傳輸效率高等特點而被廣泛應(yīng)用于半導體、光學等行業(yè)的生產(chǎn)制造過程當中。具體應(yīng)用方向包括微機電元件(MEMS)、CMOS、CCD傳感器、微波電路、物聯(lián)網(wǎng)陣列以及各類光學、激光器件的加工制造。

玻璃晶圓就是為硅晶圓做襯底的玻璃片，防止硅晶圓磨損腐蝕的。

玻璃晶圓就是圓形玻璃片，隨著消費電子市場的不斷發(fā)展，玻璃晶圓制造創(chuàng)新正持續(xù)推動MEMS技術(shù)的進步。MEMS晶圓級封裝會用到玻璃晶圓，因此玻璃晶圓也被用作消費電子產(chǎn)品的載體。玻璃晶圓制造具備一系列獨特的優(yōu)勢，因此成為了各個行業(yè)和應(yīng)用的理想選擇。玻璃晶圓的優(yōu)勢如今玻璃晶圓越來越多地作為MEMS的技術(shù)組成，并作為其他電子產(chǎn)品中硅晶圓的替代襯底。MEMS傳感器即使在惡劣的環(huán)境中，也具有高度可靠性和長時間運行的完美表現(xiàn)。其中玻璃材料通常作為襯底載體用于MEMS封裝技術(shù)中。玻璃晶圓為這些敏感元件提供了強大保護，防止其被侵蝕或損壞。

晶圓（Wafer）是指硅半導體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。

晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。晶圓是最常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規(guī)格。