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太陽能電池廠的工作流程能詳細的介紹一下嗎?

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組件線又叫封裝線,封裝是太陽能電池生產中的關鍵步驟,沒有良好的封裝工藝,多好的電池也生產不出好的組件板。電池的封裝不僅可以使電池的壽命得到保證,而且還增強了電池的抗擊強度。產品的高質量和高壽命是贏得可客戶滿意的關鍵,所以組件板的封裝質量非常重要。

  流程:

  1、電池檢測2、正面焊接檢驗3、背面串接檢驗4、敷設(玻璃清洗、材料切割、玻璃預處理、敷設)5、層壓6、去毛邊(去邊、清洗)7、裝邊框(涂膠、裝角鍵、沖孔、裝框、擦洗余膠)8、焊接接線盒9、高壓測試10、組件測試外觀檢驗11、包裝入庫

  組件高效和高壽命如何保證:

  1、高轉換效率、高質量的電池片 ;

  2、高質量的原材料,例如:高的交聯度的EVA、高粘結強度的封裝劑(中性硅酮樹脂膠)、高透光率高強度的鋼化玻璃等;

  3、合理的封裝工藝

  4、員工嚴謹的工作作風;

  由于太陽電池屬于高科技產品,生產過程中一些細節問題,一些不起眼問題如應該戴手套而不戴、應該均勻的涂刷試劑而潦草完事等都是影響產品質量的大敵,所以除了制定合理的制作工藝外,員工的認真和嚴謹是非常重要的。

  太陽電池組裝工藝簡介:

  工藝簡介:在這里只簡單的介紹一下工藝的作用,給大家一個感性的認識.

  1、 電池測試:由于電池片制作條件的隨機性,生產出來的電池性能不盡相同,所以為了有效的將性能一致或相近的電池組合在一起,所以應根據其性能參數進行分類;電池測試即通過測試電池的輸出參數(電流和電壓)的大小對其進行分類。以提高電池的利用率,做出質量合格的電池組件。

  2、 正面焊接:是將匯流帶焊接到電池正面(負極)的主柵線上,匯流帶為鍍錫的銅帶,我們使用的焊接機可以將焊帶以多點的形式點焊在主柵線上。焊接用的熱源為一個紅外燈(利用紅外線的熱效應)。焊帶的長度約為電池邊長的2倍。多出的焊帶在背面焊接時與后面的電池片的背面電極相連

  3、 背面串接:背面焊接是將36片電池串接在一起形成一個組件串,我們目前采用的工藝是手動的,電池的定位主要靠一個膜具板,上面有36個放置電池片的凹槽,槽的大小和電池的大小相對應,槽的位置已經設計好,不同規格的組件使用不同的模板,操作者使用電烙鐵和焊錫絲將“前面電池”的正面電極(負極)焊接到“后面電池”的背面電極(正極)上,這樣依次將36片串接在一起并在組件串的正負極焊接出引線。

  4、 層壓敷設:背面串接好且經過檢驗合格后,將組件串、玻璃和切割好的EVA 、玻璃纖維、背板按照一定的層次敷設好,準備層壓。玻璃事先涂一層試劑(primer)以增加玻璃和EVA的粘接強度。敷設時保證電池串與玻璃等材料的相對位置,調整好電池間的距離,為層壓打好基礎。(敷設層次:由下向上:玻璃、EVA、電池、EVA、玻璃纖維、背板)

  5、 組件層壓:將敷設好的電池放入層壓機內,通過抽真空將組件內的空氣抽出,然后加熱使EVA熔化將電池、玻璃和背板粘接在一起;最后冷卻取出組件。層壓工藝是組件生產的關鍵一步,層壓溫度層壓時間根據EVA的性質決定。我們使用快速固化EVA時,層壓循環時間約為25分鐘。固化溫度為150℃。

  6、 修邊:層壓時EVA熔化后由于壓力而向外延伸固化形成毛邊,所以層壓完畢應將其切除。

  7、 裝框:類似與給玻璃裝一個鏡框;給玻璃組件裝鋁框,增加組件的強度,進一步的密封電池組件,延長電池的使用壽命。邊框和玻璃組件的縫隙用硅酮樹脂填充。各邊框間用角鍵連接。

太陽能電池廠的工作流程能詳細的介紹一下嗎?-第1張圖片-贊晨新材料

  8、 焊接接線盒:在組件背面引線處焊接一個盒子,以利于電池與其他設備或電池間的連接。

  9、 高壓測試:高壓測試是指在組件邊框和電極引線間施加一定的電壓,測試組件的耐壓性和絕緣強度,以保證組件在惡劣的自然條件(雷擊等)下不被損壞。

  10、 組件測試:測試的目的是對電池的輸出功率進行標定,測試其輸出特性,確定組件的質量等級。

  太陽能電池陣列設計步驟 1.計算負載24h消耗容量P。

  P=H/V

  V——負載額定電源

  2.選定每天日照時數T(H)。

  3.計算太陽能陣列工作電流。

  IP=P(1+Q)/T

  Q——按陰雨期富余系數,Q=0.21~1.00

  4.確定蓄電池浮充電壓VF。

  鎘鎳(GN)和鉛酸(CS)蓄電池的單體浮充電壓分別為1.4~1.6V和2.2V。

  5.太陽能電池溫度補償電壓VT。

  VT=2.1/430(T-25)VF

  6.計算太陽能電池陣列工作電壓VP。

  VP=VF+VD+VT

  其中VD=0.5~0.7

  約等于VF

  7.太陽電池陣列輸出功率WP?平板式太陽能電板。

  WP=IP×UP

  8.根據VP、WP在硅電池平板組合系列表格,確定標準規格的串聯塊數和并聯組數。

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