市面上LED的封裝形式有很多種，而發光二極管的封裝在不同的使用條件前提下對封裝形式要求也是不同的，一般情況下可以歸類這些形式：

1、 功率型封裝。

發光二極管是應用的最多的。

功率LED的封裝形式的優點是粘結芯片的底腔大，同時領先餓鏡面反射功能，導熱系數好的同時足夠低的熱阻，讓芯片中的熱量被快速地引到器件外，使芯片與外環境的溫差較低，并長期保持。

2、 軟封裝。

將LED發光二極管的芯片挺耐用透明樹脂保護，芯片通過樹脂粘在特定的PCB板上，再通過焊接線接連在需要組裝的產品中，成為特定的字符或陳列形式，這種軟形式封裝多數用于數碼管、點陣數碼管的產品。

3、 引腳式封裝。

常見的是把LED芯片放在2000系列引線框框并固定好，電極引線弄好后再用透明的環氧樹脂包固定成一定的形狀，做成想要做的LED器件。

這種封裝形式按外型尺寸、腳的可以分成φ3、φ5直徑的發光二極管封裝。

這個封裝形式可以控制芯片到出光面距離，可以獲得各種不同的出光角度：15°、30°、45°、 60°等，也符合側面發光要求，比較易于發光二極管的生產自主化。

4、 貼片封裝。

在微小型的引線框架上黏貼芯片再焊好電極電流用的引線，在過塑過程塑造出器件形狀，通常情況下用環氧樹脂封裝出光面。

常用于發光二極管的封裝。

5、 雙列直插式封裝。

使用類似IC封裝的銅線框架固定LED芯片，用透明樹脂包封號， 并焊接電極引，常應用在“食人魚”式封裝和超級食人魚式相關封裝，這種封裝形式可以讓芯片熱阻不限，散熱功能達到目標。0.1W~0.5W的功率比引腳式器件低，但費用昂貴。 米優LED封裝新品1825即將推出