LQFP封裝是一種低端的扁平式表面貼裝封裝（SMT）技術，常用于集成電路（IC）的封裝。LQFP代表低輪廓內部引腳（Low-profile Quad Flat Package）。

LQFP通常是方形或矩形的形狀，擁有內部引腳排列。LQFP封裝通常用于電子產品中的控制器、處理器、存儲器、轉換器等重要部件的包裝。LQFP封裝的優點包括：節省印刷電路板（PCB）面積、易于焊接、在大量生產中成本較低等。

LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機械工業會制定的新QFP外形規格所用的名稱 。