錫裂產(chǎn)生的原因:

1、應(yīng)力來自內(nèi)部潛變產(chǎn)生

比如說電路板或BGA封裝經(jīng)reflow高溫時的變形，應(yīng)力會一直釋放到達一個平衡點才會停止，這個平衡點也有可能就是錫球裂開的時候。

2、應(yīng)力來自外部的撞擊或施壓

以手機為例，最可能的外部應(yīng)力就是就在口袋內(nèi)受力彎曲（iPhone6 plus彎曲門事件），或是因為不小心掉落地上所造成的沖擊。

3、應(yīng)力來自環(huán)境溫度變化所產(chǎn)生的熱脹冷縮現(xiàn)象

有些地區(qū)在冬天的時候室外結(jié)冰，當(dāng)產(chǎn)品從室內(nèi)有暖氣的環(huán)境移動到室外就會發(fā)生激烈的溫度變化；在熱帶地區(qū)，室內(nèi)有冷氣，從室內(nèi)走到室外就會發(fā)生溫度的巨大改變，更別說不小心或是故意把產(chǎn)品放在汽車內(nèi)了，白天曬太陽溫度升高，夜晚溫度急速下降。 溫度之所以重要還關(guān)系到不同的材料會有不同的膨脹系數(shù)，電路板板材的膨脹系數(shù)肯定與錫球(solder ball)不同，而且與BGA封裝的材質(zhì)也不同，試想一般的道路橋梁都會設(shè)計「伸縮縫」來降材料低熱脹冷縮的風(fēng)險，但是電子材料似乎只能盡量找膨脹系數(shù)比較小的材質(zhì)。