對集成電路來說:一般來說4寸晶圓的厚度為0.520mm,6寸晶圓的厚度為0.670mm左右。晶圓必須要減薄，否則對劃片刀的損耗很大，而且要劃兩刀。

我們做DIP封裝，4寸晶圓要減薄到0.300mm;6寸晶圓要減薄到0.320mm左右，誤差0.020mm。量測儀器片厚用千分尺就行了，膜厚一般用熱波儀器量測，通過量測不同分布的多點厚度，求平均得出膜厚，一般同時反映膜的均勻性，并可見模擬等高線