沒有。

丹邦科技沒有產功率半導體芯片。

深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年11月20日，注冊地位于深圳市南山區高新園朗山一路丹邦科技大樓，法定代表人為陳林。經營范圍包括一般經營項目是：開發柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜，提供自產產品技術咨詢服務。