現狀很好，丹邦科技公司前途光明。

丹邦科技產品立足高端，擁有廣泛的客戶資源。丹邦科技作為全球極少數掌握微電子級PI膜，高端2L—FCCL，COF柔性封裝基板到COF芯片封裝全產業鏈中各環節主要材料制造工藝并大批量生產的廠商之一。業績有望呈現大幅增長。

丹邦科技，股票代碼002618，已于2022年6?22日退市。丹邦科技涉嫌信息披露違法，被證監會處罰。

退市后，丹邦科技簡稱變為丹邦3在退市板繼續交易。業績依然很差，股價有所上漲。

1、產品沒有競爭力，

2、產品沒有進入芯片產業鏈，（深圳就沒有芯片生產企業）

3、僅靠吃上市融資的老本只能每況愈下（前期發展生產購置的土地房屋）。