深圳丹邦科技股份有限公司(深圳證券交易所中小板上市企業,股票代碼:002618)成立于2001年,是專業從事撓性電路與材料的研發和生產的國家高新技術企業,是國家高技術研究發展計劃成果產業化基地,擁有國家級撓性電路與材料研發中心,是中國大型的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產品,是從設計、制造、服務一條龍產業鏈的服務供應商。公司擁有多項自主知識產權,具有從柔性材料到柔性封裝基板到芯片封裝組件等產業鏈的核心技術,為客戶提供設計、制造、服務的完整柔性互聯及封裝解決方案。