相比芯片設計、制造，技術含量低些。

但隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進封裝是后摩爾時代的必然選擇，包括倒裝、晶圓級封裝、扇出型封裝、3D 封裝、系統級封裝等。先進封裝將會重新定義封裝在半導體產業鏈中的地位，封裝環節對芯片性能的影響將會提高。

半導體行業目前仍處于上行周期，封測產能供不應求，先進封裝更是后摩爾時代的必然選擇。

從我國而言，封測環節是半導體產業鏈中實力最強的部分，具備國際競爭力，同時先進封裝為半導體產業創造更多的價值，封測企業的話語權和產業地位提高，進而增厚盈利。

芯片封測是利用薄膜技術細微加工技術等，將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質灌封形成電子產品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現電能和電信號的傳輸，確保系統正常工作。半導體測試主要是對芯片外觀、性能等進行檢測。在半導體產業中，集成電路（IC）銷售額占比80%以上，經過多年發展，已經從最初的IDM模式轉變為“IC設計+硅片制造+IC制造+IC封測”的分工模式，其中封測是半導體產業鏈中不可或缺的重要環節。

封測的技術含量相對較低，國內企業最早以此為切入點進入集成電路產業，近年來，國內封測企業通過外延式擴張獲得了良好的產業競爭力，技術實力和銷售規模已進入世界第一梯隊。在芯片制造產能向大陸轉移的大趨勢下，大陸封測企業近水樓臺，搶占了中國臺灣、美國、日韓封測企業的份額。2018年國內封測三巨頭長電科技、華天科技、通富微電在全球行業中分別排名第三、第六、第七。