晶方科技主營：集成電路的封裝測試業務,主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。目前光學器件營收大幅提高，目標價27元。

1. 目標價為50元。2. 晶方科技是一家專注于半導體封裝測試領域的公司，近年來業績穩步增長，市場前景廣闊，因此其股票價格有望繼續上漲。同時，公司在技術研發和市場拓展方面也有不斷的投入和突破，為未來的發展奠定了堅實的基礎。3. 當然，股票價格的漲跌受到多種因素的影響，投資者在決定是否購買該股票時需要綜合考慮公司的基本面、市場環境、政策變化等多方面因素。