目前我國晶圓代工廠較為落后，但在封測行業(yè)已經(jīng)躋身全球第一梯隊，晶方科技算是我國的半導體封裝領域龍頭，下面來看一下具體內容。

晶方科技其本身就是中外合資的創(chuàng)投龍頭股--中新創(chuàng)投（我國與外國高科技領域核心專門組建了中新創(chuàng)投公司），由國家集成電路芯片大基金與國家隊中金公司和匯金公司這3大國家隊主力掌控。

晶方科技主要致力于半導體封裝領域的技術開發(fā)與創(chuàng)新，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務能力，封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。公司以創(chuàng)新為核心，近年來研發(fā)費用率在行業(yè)處于較高水平，持續(xù)發(fā)展TSV、WLCSP等先進封裝技術。

晶方科技（TSMC）是全球最大的半導體代工企業(yè)，而且在行業(yè)內處于領先地位。雖然晶方科技并不直接設計半導體芯片或產品，但它是業(yè)界主要的半導體制造商之一，為許多知名公司（如英特爾、AMD、蘋果、谷歌、華為等）提供高品質、高精度的芯片代工服務。同時，晶方科技不斷加大研發(fā)和制造投入，已領先了其他代工企業(yè)。由于半導體代工是半導體產業(yè)中至關重要的一環(huán)，可以制作出處理器、內存、傳感器等多種基礎芯片，因此晶方科技為半導體業(yè)的發(fā)展和推動做出了巨大的貢獻，被業(yè)界公認為半導體代工的領軍者和龍頭企業(yè)之一。