1 目前共有兩家半導體封裝企業上市科創板，分別是德威新材和璞泰來。2 科創板對于半導體封裝行業的企業有著更高的準入門檻，這也是為了保證科創板企業的質量和發展前景。3 除了德威新材和璞泰來外，還有許多半導體封裝企業正在積極籌備上市申請，未來可能會有更多的企業加入到科創板的行列中。

半導體封裝科創板有兩家晶方和長電科創板的公司現在他們兩家公司的實力非常雄厚，人員，技術人員也非常強大，搞科研的人員也很多，是兩大非常有強勢的公司。

1 目前有5家半導體封裝企業成功上市科創板。2 這些企業分別為：國瑞微、泰格醫藥、嘉元科技、鴻蒙微電子、特爾佳。3 在這5家企業中，國瑞微是第一家成功登陸科創板的半導體封裝企業，而鴻蒙微電子則是第一家登陸科創板的“國產自主可控”的封裝企業。值得一提的是，這些企業在封裝技術、新產品研發等方面具有獨到優勢，在半導體封裝領域擁有廣闊的市場前景。